SMT基本介紹,SMT生產線了解
SMT特點
從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術（THT）發展起來的，但又區別于傳統的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優
點呢？下面就是其*為突出的優點：
1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品
體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4. 易于實現自動化，提高生產效率。
5. 降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢
我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此，
SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在：
1. 電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2. 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成
IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。
3. 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產上等產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4. 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。
5. 電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。
6. 電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。
SMT有關的技術組成
SMT從70年代發展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯技術。由于其涉及多學科領域，使其在發展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協
調發展，SMT在90年代得到訊速發展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯技術的主流。下面是SMT相關學科技術。
• 電子元件、集成電路的設計制造技術
• 電子產品的電路設計技術
• 電路板的制造技術
• 自動貼裝設備的設計制造技術
• 電路裝配制造工藝技術
• 裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
SMT線主要包括貼片機生產線和插件生產線
貼片機生產線主要包括印刷機+貼片機+多功能貼片機+回流焊組成
插件機生產線主要包括點膠機+臥式插件機+立式插件機+跳線插件機+波峰焊等組成